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ドロップシッピング新米店長たのきんの挑戦奮闘記

9月〜11月に中国子会社が上場を予定！　

2022年08月19日 外部ブログ記事
テーマ：テーマ無し


6890 フェローテックホールディングス2022/08/19 15:01 ／ [現在値] 3,050円 [前日比] 112円 [出来高] 6,453,100株半導体ウエーハや半導体設備向け部品などを主軸に展開。8/12発表の23年3月期第1四半期決算で、売上高は43,386百万円(前期比56.9％)、営業利益は7,791百万円(同62.1％)と大幅な増収増益です。半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品や半導体製造プロセスに使用される各種マテリアル製品（石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）など各製品で販売を大きく伸長。電子デバイス事業では、サーモモジュールが通信や半導体関連などで販売が好調だったほか、パワー半導体用基板は、中国でのEV向けの販売が大きく伸びたことなどが寄与。あわせて中間・通期業績予想を修正。通期の売上高は195,000百万円(前回予想比8.3％増)、営業利益は32,500百万円(同8.3％増)です。円安進行で多額の為替差益が発生したほか、持分法適用会社の東洋刄物と大泉製作所を組入れたことなどが寄与。昨年5月に中期経営計画を策定しておりますが、生産能力の向上と需要の急増がかみ合い、23年3月期の主要業績目標値を1年前倒しで達成したことから5月にアップデート。3年間で総額950億円を予定した投資額を1,800億円へ増額(M&A検討分含む)しております。サーモモジュール製品では、カップホルダーなどのエクステリア用途の他、自動運転等に使用されるカメラ向けやセンサー向けなど重要機能部品用途において、販売拡大を目指す方針。パワー半導体用絶縁基板では、中国東台でのパワー半導体研究院の建設(22年度)などを通じ、2年後に241.7％の増収目標を掲げております。中国では、中国科学院、政府・民間系ファンドと合弁のSiC(炭化ケイ素)事業生産も開始。SiCウエーハの市場規模は20年〜30年で約6.8倍に拡大するとの予測もありますので、中国当局との二人三脚で事業拡大が期待できるとみております。さらに自動車分野顧客への販売を本格化。EVや自動運転の進展により、自動車の高機能化、搭載する半導体は増加の一途ですので、需要増の追い風に対応し、パワー半導体基板(主にAMB)の生産能力を戦略的に拡大。センサー技術に長じた大泉製作所との連携を踏まえながら、自動車分野の国内・中国市場の開拓を進めます。24年3月期の売上高は230,000百万円(前回予想比53％増)、営業利益は40,000百万円(同60％増)を計画。イベント面では、中国の部品洗浄子会社が5/6に上場審査に合格。9月〜11月の上場(出資比率25％の新株発行)を予定しているほか、シリコンウエーハ(持分法)子会社が23年Q1、石英坩堝・シリコンパーツ子会社とパワー半導体用基板子会社が24年Q1の上場を予定しておりますので、上場に向けても注目が集まることになりそうです。予想PERは7.08倍と、東証スタンダード全銘柄の予想PER15.12倍(8/18時点)と比較して割安で、水準訂正余地は十分です。テクニカル面では、日足で5月にダブルトツプを形成した節目3100円を突破するなか、25日線が75日線に対してゴールデンクロス目前です。週足では、年初から上値抵抗線として意識されていた52週線突破が目前のほか、一目均衡表の雲のねじれも迫っており、中長期でトレンド転換機運が高まってきたと判断。

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